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John Mitchell, IPC 五月 25, 2018

编者注：本文是 “IPC向着更高的目标不断迈进——第1部分”的续篇。在本次采访的后半部分，John Mitchell和Phil Carmi ...查看更多

John Mitchell, IPC 五月 23, 2018

编者注：本文是 “IPC向着更高的目标不断迈进——第1部分”的续篇。在本次采访的后半部分，John Mitchell和Phil Carmichael ...查看更多

Sky News 五月 23, 2018

5月17日，深南电路在互动平台表示，公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板产品大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过30%。深南电路：内资PCB领军企业目前，我国已经成为全球最大的 ...查看更多

Pete Starkey, I-Connect007 五月 09, 2018

编者按：如果您还未阅读本文的第一部分，请点击此处。 Ventec国际集团OEM全球客户经理Tamara den Daas-Wijnen讨论了用于低损耗设计的超低Dk层压板。她说，高频PCB的设计师主 ...查看更多

IPC 四月 27, 2018

洛克希德马丁导弹&火力控制中心的Don Dupriest当选IPC技术活动执行委员会（TAEC）主席，任期两年，接替任期届满的Robisan实验室的Chris Mahanna。在过去的两年中， ...查看更多

Barry Matties, I-Connect007 四月 05, 2018

自从Phil Carmichael接管IPC亚洲以来，公司业务增长迅速、会员数量也大幅增加。在HKPCA展会上Phil和Barry Matties讨论了IPC如何提供类似QML这样的项目，如何帮助供应 ...查看更多

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